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等離子除膠機(jī)

簡要描述:等離子除膠機(jī)通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性"組分包括:離子、電子、原子、自由活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì),從而優(yōu)化材料表面性能,實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-07-30
  • 訪  問  量:1664

詳細(xì)介紹

  隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,各種機(jī)械設(shè)備也在不斷地更新?lián)Q代。最近,一款名為SPA-5800的等離子除膠機(jī)(等離子去膠機(jī))正式發(fā)布,并被廣泛應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,其可以利用等離子體的強(qiáng)大能量來去除各類材料表面的附著物和污染物,同時(shí)也可以增加材料表面的親水性、粘接性等特性,從而實(shí)現(xiàn)表面精細(xì)化處理。能夠快速、高效地去除各種材質(zhì)表面的粘膠污染,大幅提高生產(chǎn)效率。
  一、儀器原理
  通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、自由活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì),從而優(yōu)化材料表面性能,實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
  二、SPA-5000系列等離子除膠機(jī)核心技術(shù)
  1、支持?jǐn)?shù)字通信接口和模擬通信接口;
  2、處理溫度可低于40℃,等離子處理效果明顯;
  3、采用進(jìn)口品牌ARM芯片,可實(shí)現(xiàn)功率自匹配,故障率低;
  4、采用進(jìn)口品牌PFC芯片,可降低25%以上無功功率;
  5、采用進(jìn)口品牌移相全橋軟開關(guān)電路,電路效率可提高10%以上;
  6、散熱風(fēng)道的設(shè)計(jì),設(shè)備壽命提高1倍,搭配定制高壓骨架,提高產(chǎn)品穩(wěn)定性;
  7、創(chuàng)新噴槍內(nèi)部結(jié)構(gòu),搭配冷卻構(gòu)造,采用分離式噴嘴,槍頭溫度比其他品牌低;
  8、電極和槍身間距1.5mm,即使在低電壓下也能產(chǎn)生充分的Plasma效果,常規(guī)4~5mm以上放電間距,因此該款不需要太高的輸出電壓也能輕松產(chǎn)生等離子。
  三、等離子去膠機(jī)結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)
  高壓數(shù)字電源發(fā)生器、等離子發(fā)生裝置噴槍與控制系統(tǒng)組成。
  1、等離子發(fā)生裝置噴槍:等離子除膠機(jī)搭配高速旋轉(zhuǎn)噴槍:主要處理大面積、形狀較復(fù)雜的材料,處理面積范圍20-80mm,可與原有的生產(chǎn)流水線搭配,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線生產(chǎn),節(jié)約人力成本。
  2、高壓數(shù)字電源發(fā)生器:等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵(lì),本產(chǎn)品采用中頻電源進(jìn)行激勵(lì),數(shù)字化控制方式,可實(shí)現(xiàn)功率自匹配,保證功率的穩(wěn)定輸出,且輸出精度高,輸出功率不受氣壓波動(dòng),市網(wǎng)電壓波動(dòng),噴槍電極老化等影響。參數(shù)需根據(jù)樣品實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié),以便達(dá)到處理效果。
  3、控制系統(tǒng):控制系統(tǒng)作用在于控制SPA-5800大氣等離子清洗機(jī)的運(yùn)行,以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。
  四、等離子去膠機(jī)適用于多個(gè)場景
  1、攝像頭模組
  D8前處理.WB前處理.HM前處理、封裝前處理,蠟溪封裝的貼合度,提高良品率。
  2、塑膠行業(yè)
  Teflon特氟龍表而活化.ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化提高表而的浸潤性能。
  3、材料行業(yè)
  PI表面相化、PPS蝕刻.半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除.TO模蝕刻.TO涂面前表面清洗,提高表面的附著能力,望高表面粘接。涂置的可靠性和特久性。
  4、PCB/FPC行業(yè)
  金屬量合前處理,型封前處理,底郎填充前處理、光刻膠去除基版表面話化、遭膜,去緣靜電及有機(jī)污染物,提高親水性。
  5、陶瓷行業(yè)
  封裝,點(diǎn)膠前處理,有效去除表光油性號圖和有機(jī)污染物粒子,提升粘膠、時(shí)裝質(zhì)量。
  6、半導(dǎo)體行業(yè)
  芯片粘接前處理,引線框架的表面處理.半導(dǎo)體時(shí)裝.BGA時(shí)裝.WreB0nda前處理.C0b.C0G.C0F.ACF工藝,有效去除表面抽性污圖和有機(jī)號染物粒子,明升時(shí)裝隱定性。
  7、LED行業(yè)
  點(diǎn)眼膠、圍昌前處理引線國合前處理.LED時(shí)裝,去蜂丙除物,加大粘合強(qiáng)度,減少氣寒提高發(fā)光率。
  8、手機(jī)行業(yè)
  TP、中框、后蓋表面清洗活化理高表而附著力,蠟提升黏膠、印刷質(zhì)量。
 

等離子除膠機(jī) 

 

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