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半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)使用中容易受到哪些因素影響

更新時(shí)間:2023-12-04      點(diǎn)擊次數(shù):779
  半導(dǎo)體指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。在集成電路、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,比如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的。
 
  半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)主要用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于去除有機(jī)和無(wú)機(jī)殘留物,提高孔與銅鍍層的附著力,去除爐渣,提高鍵合可靠性,防止內(nèi)部鍍銅開(kāi)路,清洗微電子元器件,電路板上鉆孔或銅線框,提高附著力,消除鍵合問(wèn)題等,用途廣泛。

半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)
 

  半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)使用中容易受到哪四大因素影響:
  1、調(diào)整合適的頻率:
  頻率越高,氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過(guò)高,使電子振幅短于其平均自由程,電子與氣體分子碰撞的概率就會(huì)降低,導(dǎo)致電離率降低。
  2、氧氣流量的調(diào)整:
  氧氣流量大,活性顆粒密度大,脫膠速率加快;但如果通量過(guò)大,離子的復(fù)合幾率增加,電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短,電離強(qiáng)度反而降低。如果回轉(zhuǎn)室的壓力不變,流量增加,則還增加了被抽出的氣體量,也增加了不參與回轉(zhuǎn)的活性顆粒量,因此流量對(duì)脫膠率的影響不是很顯著。
  3、調(diào)整適當(dāng)?shù)墓β剩?/div>
  關(guān)于一定量的氣體,功率大,等離子體中活性粒子的密度也高,脫膠速度也快;但當(dāng)功率增加到一定值時(shí),響應(yīng)消耗的活性離子達(dá)到飽和,脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大,襯底溫度高,需要根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。
  4、調(diào)整合適的真空度:
  適當(dāng)?shù)恼婵斩瓤梢允闺娮舆\(yùn)動(dòng)的平均自由程更大,因此從電場(chǎng)中獲得的能量更大,有利于電離。此外,當(dāng)氧氣流量必須準(zhǔn)時(shí)時(shí),真空度越高,氧氣的相對(duì)份額越大,活性顆粒濃度越大。但如果真空度過(guò)高,活性粒子的濃度反而會(huì)降低。
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